速递！剑桥科技：对包括用于下一代数据中心CPO_共封装光学产品相关光电混合封装技术进行研究

来源：互联网发布时间2023-03-09 22:01:07

(资料图片仅供参考)

剑桥科技3月9日在投资者互动平台表示，公司将进行下一代400G硅光和800G硅光模块的开发，同时对包括用于下一代数据中心的CPO（共封装光学）产品的相关光电混合封装技术进行研究。

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